重磅!华为秘密突然曝光

2018-09-27 22:03

华为一直在坚持的事,就是做真正让人骄傲的企业。苹果A12芯片日前震撼登场,果粉期盼了已久。然而,更加震撼的是,华为近年来最大的举动即将登场。

据悉,这项被外媒描述为华为秘密行动“达芬奇计划(D计划)”,将在今年10月份华为全连接(HC)大会上揭开面纱,届时将发布华为云数据中心AI芯片,这次自研数据中心AI芯片推出一整套开发者框架,可谓横空出世,其每年至少投入10亿美元的研发预算,被称为华为一次重大转型。

前几天苹果发布会之后,余承东一句“稳了”,将人们的目光引向“黑科技”产品Mate20系列。据悉,首次搭载麒麟980的智能机华为Mate 20和Mate 20 Pro即将于10月16日推出。

据报道,日前华为在迪拜举行了一次产品简报会,公司的一位代表称,该产品的速度将超过搭载苹果A12仿生的三款最新手机----iPhone XS、iPhone XS MAX和iPhone XR。

在技术上,麒麟980是第一个宣布的7nm芯片组,但苹果A12仿生与此同步,10月份华为Mate 20上市后,将上演一场颠覆对决。

目前,在全球智能手机市场中,华为已成功超过苹果,技术上吊打苹果的一天,还会远吗?

1、解密D计划

“达芬奇计划”在华为被内部简称为“D计划”,据媒体透露,华为全员持股备战智能领域,麒麟970使用在终端手机上或许只是个开始。

“D计划”的内容包括从通信基站、云数据中心到智能手机、监控摄像头等终端设备,而其中重要一项就是继手机端麒麟芯片之后,华为将开始着手数据中心AI芯片的研发,其能够在云环境下识别语音和图形等。

目前,华为拥有海量的用户(数据)、广阔的网络覆盖和强有力的云计算服务,这些都是人工智能发展所需要的最基础的条件。

对外低调的任正非前不久也透露:为了能赶上美国的芯片研究技术,华为从每年总研发费用150亿到200亿美金中,划出20-30%,作为基础研究投入。

这么算来,D计划首要开发能够用于数据中心的AI芯片,每年的研究预算最高可达60亿美金,这也就不奇怪,华为放言将挑战行业巨头英伟达了。

其实,除了先前的AI芯片和此次曝光的计划内容,华为在技术的专研程度上,都使他离人工智能更近一步。

2、偏执华为“死磕”技术

如今,说到世界前三大智能手机厂商必然是,苹果,三星,和我们中国的华为。

企业跟人一样,不管走多长的路,关键的就几步!华为的技术团队从最早的农村团队,到后来飞跃城市团队,到现在进军国际团队,最不会忽悠的华为能起来,归根到底靠产品。

华为的第一部手机诞生在2002年大年三十。当时团队对手机几乎没有什么认知,内核负责人用了半年时间带着团队边学边干,最后在实验室里封闭攻关了半个月解决了关键的射频通路的问题,才真正明白“手机原来是这个样的”。

在二十一世纪最初的10年里,华为手机只是作为通讯产品配套和运营商定制的一个辅助产品,没有什么人重视,也谈不上远大理想。

一位当时市场部的负责人举例:拿2006年左右美国市场来看,当时一台手机的出货盈亏平衡点是70美元,但中兴、酷派、TCL、阿尔卡特以20美元到50美元报价,挤压竞争对手。一度在非洲市场给运营商的定制机被杀价到10美元一台。

直到2008年谷歌推出了安卓系统,才让华为人看到了希望。

2012年3月,发布了P1超薄手机打开了历史新起点,至此华为撕下“贴牌机”标签,开始自有“智能机”品牌之路。

在整个行业都在玩“政策”的年代,华为一直都在技术上死磕,闷声做产品,做消费者体验,被视为“异类”。2013年下半年P6的销量超过400万台,华为开始真正的品牌崛起。

后来大红大紫的Mate7,是华为通过做4万多个样本的消费者洞察,确定了配合机型并行开发EMUI、大电池、高屏占比、金属机身的内核战略,一波三折的聚焦技术选择,才所取得的成果。

这是华为第一次因技术创新而带来的产品拉力。

华为CEO任正非从来不提转型、变革这样的字眼,只提持续改良、改善,但从企业发展史来看,华为始终在转型、变革过程中。

3、创新从“芯”出发

华为从大头机到贴牌机,再邂逅智能机,由华为云发展到智能华为,都离不开用“芯”制造。

秉承技术偏执的性格,创业之初,任正非就坚持自主研发专用集成电路( Application Specific IC,简称ASIC),要知道这在当时可是价值不菲的工程费,一次性就要几万美金。面临着巨大的资金压力,他不得不借高利贷投入研发。

据媒体资料透露,他曾站在六楼办公室的窗边,说过这样一段话:“新产品研发不成功,你们可以换个工作,我只能从这里跳下去了!”

那时候任正非带着技术团队,日以继夜的埋头苦干。每天晚上九点,他都会提着装有面包和牛奶的篮子来犒劳大家。华为的狼性,或许就是在那个时候养成的。

1991年,华为首颗具备自有知识产权的ASIC诞生了,这就是华为芯片事业的起点!

1996年初,任正非花大价钱买来了西方的EDA设计系统,只为一个目的----自研。之后华为有了第一颗用自己的EDA设计的ASIC芯片SD509、第一块高集成度数模混合芯片4COMB,以及开发了SLIC厚膜电路芯片SH723。

有了“芯”的华为以很小的成本实现了战略转型,获得了电信局的入网证,进入了利润丰厚的电信市场。2004年,华为成立海思做消费电子芯片,组建了移动端芯片研发队伍,开始了神秘“D计划”。

经过5年研发,到2009年,拿出第一款海思K3,有着业界领先的低功耗设计。这是华为又一次华丽转型的前兆,也是中国芯片崛起的开端。

在计划开启后的第二个五年,华为推出麒麟910,首次采用28nm制程,打出了自己的名声。整个2014年,华为不停的迭代,一共发布6款芯片,蓄足了创新力量。

2015年11月,麒麟950发布,采用16nm FinFET Plus工艺,综合性能飙至第一。有分析师表示,麒麟950最关键优势在于时间领先高通820和三星M1一个季度以上,打了一个时间差。

这也是华为经过了10年沉淀,烧数亿美元终于对标上了高通。

在麒麟950之后,华为又在2016年发布了麒麟960,2017年发布全球首款移动端AI芯片麒麟970,并将其运用于Mate10。再到2018年8月发布麒麟980,其在很多方面都做到了世界第一,被称为最强AI芯片:领先工艺:全球最早商用TSMC 7nm工艺的手机SoC芯片; NPU:首款搭载双核NPU(Dual-NPU)的移动端芯片;CPU:全球实现基于ARM Cortex-A76 CPU架构进行商业开发;GPU:首款搭载最新的Mali-G76 GPU架构的移动端芯片;通信升级:通信方面率先支持LTE Cat.21,峰值下载速率1.4Gbps达业内最高;摄影升级:内存方面支持全球最快的LPDDR4X颗粒,主频最高可达2133MHz。

时至今日,华为俨然作为国产芯片的脊梁为国人广为传诵,这得益于华为海思的消费电子芯片业务,尤其是用于手机的麒麟CPU。

而这款集“六大世界第一”的最强AI芯片麒麟980,也将搭载在华为Mate 20系列上,于10月16日在伦敦巅峰对决苹果已发布的A12。此战胜,意味着华为“芯”将是世界之最!

「版权声明:多维客是一个汇聚各方言论的平台,所述观点不代表本网立场。如有侵权文章或者图片,请立即联系我们。」

眼界

着眼IT、数码、创业、AI及软件应用等众多领域,为您展现全球最先进、最前沿的科学技术和先进文明成果。

评论

【声明】评论应与内容相关,如含有侮辱、淫秽等词语的字句,将不予发表。

推荐阅读